法规标准
多层印制电路板用包铜层板－阻燃性玻璃布基双顺丁烯二酰亚胺三氮杂苯环氧树脂包铜层板
【资料参数】
- 资料种类：标准
- 发布地区：国际
- 规范类型：JISC标准
- 资料编号：JIS C6494-1999
- 发布时间：
- 实施时间：
- 下载权限：免费
【资料简介】
英文名称
Base materials for printed circuits -- Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
